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海思联发科成巨大威胁,高通面临5G压力

发布时间:2019-05-15 20:43:18  来源:3CGO科技    采编:即时新闻  背景:

  苹果与高通决定就专利使用费的纠纷达成和解,二者放弃在全球层面的所有法律诉讼,这场持续2年多的专利纠纷至此画上句号,但该事件投射出的影响却犹如一颗重弹。目前受此影响,业内普遍担忧IC市场的股价将迎来震荡,尤其是Intel将首当其冲,并将进一步波及其他业者。

  和解其实在情理之中,只是碍于时间早晚的问题而已。 从国家利益角度看,苹果与高通都能让美国获得最大利益;但从普通消费者角度来看,二者的和解在一定程度上意味着困扰iPhone已久的5G基带问题将得到解决∘5G iPhone登场的时间有望加快,不过即便苹果没有跟高通和解,其5G iPhone也应该会按照原定时间推出(2020年),毕竟目前成熟的5G基带市场其实已经给了苹果诸多选择。我们简单探讨下,如果没有与高通和解,iPhone 5G实际可以选择的基带产品有哪些。

首先是来自华为旗下的海思系基带,此前华为公司创始人任正非在接受CNBC采访时就表示:“在(5G芯片)这方面,我们对苹果持开放态度”。这无疑透露出一个很重要的信息,即苹果如果愿意采用华为的芯片,华为将对其开放5G芯片。不过苹果真的会选择海思基带吗?目前来看,其实可能性不大。但从这件事上却可以看到:海思系的基带其实已经非常成熟,具备了跟高通基带一较高下的实力,并且未来将通过华为旗舰机型逐步吞噬原属于高通的高端市场。

  目前海思最新的5G解决方案是巴龙5000基带,该基带芯片支持2G/3G/4G/5G网络制式(高通骁龙X50目前还是单模仅支持5G),而且支持5G SA(独立组网)和NSA(非独立组网),此外还完全支持国内5G初期的Sub-6GHz频段,并且5G实测数值也拿到3.2Gbps的下行速率(下载速度约每秒400M),如果再加上华为在基站、通信、终端CPE等方面的优势,巴龙5000基带实际上完胜高通骁龙X50/X55解决方案。

华为旗下最新的5G解决方案巴龙5000基带。(图/网络)

  除了华为以外,Intel方案实际上是苹果除了高通外首要的考虑,不过日前Intel已经表示将退出5G手机基带业务。不过就日前英特尔发布的5G基带产品来看,XMM 8160不仅支持5G NR新空口协议,可支持国内5G市场主推的Sub-6GHz频段,还同样支持28GHz以上的高频毫米波,同时还向下兼容2G/3G/4G网络,可为手机、PC 和宽带接入网关等设备提供5G连接,整体来说已经是一款颇为成熟的5G基带,不过遗憾的是,随着高通和苹果的和解,这款基带也将不会上市,基本上已经无缘5G市场。

Intel此前发布的5G解决方案XMM 8160基带。(图/网络)

  另外抛开海思和Intel来说,5G基带市场上最具潜力的还有联发科。实际上关于联发科5G基带已经相当成熟了,不仅展出了完整的基带芯片,还通过了原型机测试和5G模拟环境实操,其5G基带Helio M70在性能上已经天生优于骁龙X50。

  来看看联发科Helio M70的产品特性,该基带依照3GPP R15 5G新空口标准设计,支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),向下兼容4G/3G/2G,做到单芯片整合多模多频。支持国内市场主推的Sub-6GHz频段,此外还支持高功率终端(HPUE)、动态带宽分配及其他5G关键技术。

联发科Helio M70基带下半年出货,给了整个5G行业信心。(图/网络)

  值得一提的是,在不久前的MWC 2019上,Helio M70基带在5G模拟环境下的实测下行速率更是拿到了4.2Gbps(下载速度约每秒540M)的成绩,一举超越高通、海思、三星等5G基带,成为当下最具竞争力的5G基带产品。当然最为关键的是,联发科的Helio M70基带下半年就将出货,使用联发科解决方案的5G手机在今年或可上市。

  虽然目前苹果与高通已经达成和解,高通基带也将会再次开放给苹果手机使用,但从深层上来看,经历了专利纠纷案件之后,苹果在基带上进行自主研发的概率势必会进一步增加。由于苹果目前已经有一支规模庞大且实力极其强劲的研发队伍,旗下A系列处理器的综合实力业内皆知,届时再配合自研的基带,不仅可以实现硬件的无缝切换,还能进一步优化成本,这仍将对高通的业务带来巨大的打击。

  与高通财报严重下滑不同的是,目前海思、联发科业务在持续增长,其中海思凭借华为系每年数亿台的智能手机销量站稳了脚跟,甚至可能挑战苹果,毕竟华为去年就已经超过了苹果在智能手机市场所占据的份额。至于联发科则进行智能手机、智能家居、无线连接和物联网等领域的多元化布局,目前从其财报上就已经可见端倪∘当然更重要的是,海思和联发科的5G业务已经“箭在弦上”,即便高通重新牵手苹果,二者仍将对高通未来的营收带来无比巨大的压力。

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