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新一代iPhone A13芯片即将量产 性能强悍

发布时间:2019-05-16 10:01:18  来源:3CGO科技    采编:徐彬  背景:

  据媒体报道,台积电已开始生产苹果设计的下一代 iPhone A13 芯片,预计将于 5 月开始大规模生产,并赶在 9 月 iPhone 年度更新之前完成。同时 iPhone 供应链中的厂商们也已经开始致力于生产零部件,为今年最新款 iPhone 的上市做准备。

  据最新一份报告称,台积电(TSMC)内部消息人士透露,该公司已于 4 月开始试产新款 A 系列芯片,计划最早于本月量产。

  2019 年 iPhone 的 A 系列芯片目前被按照惯例成为 A13,延续了苹果每年按数字命名的趋势。虽然关于芯片功能的细节很少有传闻,但它很可能包括在早期迭代中通用性能和图形性能的提高。

  台积电 7 纳米生产工艺的制造能力预测在 A13 芯片上被推至极限,同时为了保证苹果的订单,该企业可能在本季度完全冻结面向其它客户的生产线。

  与之前的 7 纳米芯片不同,A13 采用一种名为「N7 Pro」的新增强工艺,使用极紫外光刻(EUV)技术,晶体管数量几乎与 A12X(用于 iPad Pro)相同,9to5mac 此前预测,A13 CPU 将升级为 3 个性能核心 + 4 个能效核心。单核跑分可达到 5,200 分,多核性能则难以预测,可能高达 16,000 分,将超过现有的安卓手机,甚至大多数轻薄笔记本电脑的处理速度。

  而 A13 也有可能是台积电为苹果公司生产的最后一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片。2020 年的「A14」可能使用 6 纳米工艺,用于未来版本的 5 纳米工艺也在开发中。

  声明:本文仅为传递更多网络信息,不代表3CGO科技观点和意见,仅供参考了解,更不能作为投资使用依据。


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